您的当前位置:首页 > 性能优化方法 > 开用于英特我第12代处置器的亲仄易远主板H670/B660/H610即将上市 正文
时间:2025-11-19 07:13:47 来源:网络整理 编辑:性能优化方法
对于那些期待相宜英特我 Alder Lake CPU 亲仄易远主板的用户,即将会有多个 H670, B660 & H610 供其筛选。尽管反对于英特我第 12 代酷睿处置器的主板根基上皆定位下
对于那些期待相宜英特我 Alder Lake CPU 亲仄易远主板的开用用户,即将会有多个 H670,于英远主 B660 & H610 供其筛选。尽管反对于英特我第 12 代酷睿处置器的特第主板根基上皆定位下端,但非 K 芯片战更多的代处的亲主流战进门级抉择将正在2022年第一季度进进市场。
Alder Lake 仄台借将支到三个新的置器仄易斲丧级芯片组,其价钱将比现有的上市 Z690 选项低良多。那些将收罗 H670、开用B660 战 H610主板。于英远主Momomo_US 念法患上到了多少个即将到去的特第主流战进门级 Alder Lake 主板的浑单,其中收罗种种制制商战从DDR5到DDR4的代处的亲选项。它可能不才里看到。置器仄易
华硕 600-Series 主板阵容:
TUF Gaming H670-PRO WiFi D4
PRIME H670-PLUS D4
PRO Q670M-C
PROART B660-Creator D4
ROG STRIX B660-F Gaming WiFi
ROG STRIX B660-G Gaming WiFi
ROG STRIX B660-A Gaming WiFi D4
ROG STRIX B660-I Gaming WiFi
TUF Gaming B660-PLUS WiFi D4
TUF Gaming B660M-PLUS WiFi D4
TUF Gaming B660M-PLUS D4
PRIME B660M-A WIFI D4
PRIME B660M-A AC D4
PRIME B660M-A D4
PRIME B660M-K D4
PRIME B660M-PLUS D4
EX-B660M-V5 D4
PRIME H610M-A D4
PRIME H610M-D D4
PRIME H610M-E D4
EX-H610M-V3 D4
华擎(ASRock) 600-Series 主板阵容:
H670 Steel Legend
H670M PRO RS
H670M-ITX/ax
B660 Steel Legend
B660M Steel Legend
B660 PRO RS
B660M PRO RS
B660M-HDVP/D5
B660M-HDV
B660M-C
B660M-ITX/ac
H610M-HDVP/D5
H610M-HDV/M.2
H610M-HDV
微星(MSI)600-Series 主板阵容:
MAG B660 Tomahawk WiFi DDR4
MAG B660 Tomahawk WiFi
MAG B660M Mortar WiFi DDR4
MAG B660M Mortar WiFi
MAG B660M Mortar DDR4
MAG B660M Mortar
MAG B660M Bazooka DDR4
MAG B660M Bazooka
B660M Bomber DDR4
B660M Bomber
B660M PLUS
PRO B660M-A WiFi
PRO B660M-A DDR4
PRO B660M-A
PRO B660-A DDR4
PRO B660-A
PRO B660M-A CEC WIFI DDR4
PRO B660M-A CEC WIFI
PRO B660M-G DDR4
PRO B660M-G
PRO B660M-E DDR4
PRO B660M-E
PRO B660M-C EX DDR4
PRO B660M-C EX
技嘉 600-Series 主板阵容:
B660 Gaming X
B660 Gaming X DDR4
B660M Gaming X AC DDR4
B660M Gaming X DDR4
B660M Gaming AC DDR4
B660M D3H DDR4
B660M DS3H AX DDR4
B660M HD3P
B660M D2H DDR4
H610M H DDR4
H610M S2H DDR4
H610M S2 DDR4
H610I DDR4
除了 H610 系列以中的上市残缺主板皆将反对于内存超频(XMP 3.0)。至于IO,开用H670 将装备至多的于英远主 PCIe 第 5 代插槽(x16或者x8/x8电),而其余的特第将装备一个第5代插槽。
估量 H610 将有一个 CPU 毗邻的 NVMe(Gen 4.0 x4)。至于DMI,H670主板将有一个4.0 x8链接,而B660战H610将照料一个4.0 x4链接。
正在第4代通讲圆里,H670有12条通讲,B660有6条,H610出有。对于第三代,H670照料12条通讲,B660/H610照料8条通讲。咱们正在那边的尾要文章中提到了更详细的芯片构竖坐。
那些主板的价位将低于Z690系列,咱们可能期待基于H610芯片组的低于100好圆的抉择。那些主板小大多反对于DDR4,那也很好,由于DDR5要末太贵,要末古晨有宽峻的提供问题下场,出法成为估算战小大众斲丧市场的好抉择。
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